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本身設定為商務專業應用筆電，新款ZenBook S13採用2.5mm邊框、顯示佔比達97%，同時整體厚度僅12.9mm，重量僅在1.12公斤，同時也透過窄邊框設計讓機身尺寸縮減。硬體分別採用Intel Core i5-8265U，或是Core i7-8565U處理器規格，以及16GB記憶體，並且搭載NVIDIA GeForce M150顯示卡，另外則提供兩組USB-C與全尺寸設計的USB 3.1連接埠。
而螢幕上蓋外側同樣採用華碩經典同心圓設計，機身則以CNC切削而成，同時在輕薄之餘提供堅固耐用特性，同時呈現冰河藍般冷列色彩。本身更符合美國軍規MIL-STD 810G認證，可對抗60度高溫烘烤、零下30度冰凍，另外也能在濕度達90%或40000英呎海拔高度環境正常使用，藉此強調新款ZenBook S13耐用表現。
不過，為了進一步讓顯示佔比提高為97%，除了藉由窄邊框螢幕設計放大顯示範圍，華碩其實讓新款ZenBook S13螢幕上側稍微突出，藉此讓螢幕邊框可以稍微再往外推，而突出部分不但可放置視訊鏡頭，同時也方便使用者掀開筆電上蓋。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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